Слайд 2
![Область применения Создание пассивных элементов (резисторов, конденсаторов, проводников и контактов)](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/425921/slide-1.jpg)
Область применения
Создание пассивных элементов (резисторов, конденсаторов, проводников и контактов) в гибридных
толстоплёночных микросхемах.
Создание проводников и изолирующих слоёв в некоторых типах многоуровневых коммутационных микроплат.
Толщина пленки – несколько десятков микрометров.
Слайд 3
![Достоинства Использование дешёвых и высокопроизводительных процессов, требующих небольших единовременных затрат](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/425921/slide-2.jpg)
Достоинства
Использование дешёвых и высокопроизводительных процессов, требующих небольших единовременных затрат на подготовку
производства.
Экономическая целесообразность в условиях мелкосерийного производства.
Высокая надёжность толстоплёночных элементов.
Обусловлена прочным сцеплением с керамической подложкой, которое достигается процессом вжигания пасты в поверхностный слой керамики.
Слайд 4
![Структурная схема цикла толстопленочной технологии](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/425921/slide-3.jpg)
Структурная схема цикла толстопленочной технологии
Слайд 5
![Толстопленочные пасты 1 – частицы метала 2 – конструкционная связка 3 – частицы](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/425921/slide-4.jpg)
Толстопленочные пасты
1 – частицы метала
2 – конструкционная связка
3 – частицы
Слайд 6
![Состав паст Функциональные частицы. Низкотемпературное стекло (температура плавления 400…500°С), склеивает](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/425921/slide-5.jpg)
Состав паст
Функциональные частицы.
Низкотемпературное стекло (температура плавления 400…500°С), склеивает функциональные частицы).
Технологическая связка
(обычно органические масла), в процессе вжигания должна разлагаться и полностью удаляться из слоя.
Слайд 7
![Типы паст Для проводящих элементов: порошки серебра, палладия и других](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/425921/slide-6.jpg)
Типы паст
Для проводящих элементов:
порошки серебра, палладия и других металлов с высокой
электропроводностью.
Для резистивных элементов:
смесь порошков проводящих частиц и частиц окислов металлов в различных пропорциях.
Для диэлектрических слоев конденсаторов
порошки сегнетоэлектриков, которые обладают большим значением относительной диэлектрической проницаемости
Лудящие пасты:
частицы припоя, смоченные раствором флюса.
Слайд 8
![Трафаретная печать а – схема переноса пасты с трафарета на подложку б – структура сетчатого трафарета](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/425921/slide-7.jpg)
Трафаретная печать
а – схема переноса пасты с трафарета на подложку
б –
структура сетчатого трафарета
Слайд 9
![Сушка Нужна для удаления летучих компонентов технической связки.](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/425921/slide-8.jpg)
Сушка
Нужна для удаления летучих компонентов технической связки.