Слайд 2
![Аддитивные технологии (3D-печать) Преимущества: Изготовление цельных изделий сложной формы Быстрое](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/384547/slide-1.jpg)
Аддитивные технологии (3D-печать)
Преимущества:
Изготовление цельных изделий сложной формы
Быстрое обновление моделей продукции
Резкое сокращение
сроков подготовки производства и технологического цикла
Исключение или резкое сокращение отходов материала
Слайд 3
![Развитие технологии 3D-печати](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/384547/slide-2.jpg)
Развитие технологии 3D-печати
Слайд 4
![Варианты подачи материала на подложку Подача струей Подача выдавливанием Подача насыпанием](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/384547/slide-3.jpg)
Варианты подачи материала на подложку
Подача струей
Подача выдавливанием
Подача насыпанием
Слайд 5
![Последовательность изготовления изделия трехмерной печатью](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/384547/slide-4.jpg)
Последовательность изготовления изделия трехмерной печатью
Слайд 6
![Классификация технологий трехмерной печати 3DP – Three-Dimensional Printing (струйная трехмерная](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/384547/slide-5.jpg)
Классификация технологий трехмерной печати
3DP – Three-Dimensional Printing (струйная трехмерная печать), SLS
– Selective Laser Sintering (селективное лазерное спекание), DMLS – Direct Metal Laser Sintering (прямое лазерное спекание металлов), SPS – Spark Plasma Sintering (искровое плазменное спекание), SLM – Selective Laser Melting (выборочное лазерное плавление), PSL – Plastic Sheet Lamination (послойное склеивание ПВХ-пленки), UC – Ultrasonic Consolidation (ультразвуковое формирование), UAM – Ultrasonic Additive Manufacturing (ультразвуковое аддитивное производство), FDM – Fused deposition modeling (моделирование методом послойного наплавления), FFF – Fused Filament fabrication (моделирование методом наплавления нитей), SL – Stereolithography (стереолитография), MJM – Multi-jet Modeling (многоструйное моделирование), BIS – Beam Interference Solidification (лучевое интерференционное отверждение)
Слайд 7
![Материалы для FDM-печати](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/384547/slide-6.jpg)