Слайд 2
Слайд 3
Печатная плата для монтажа
в отверстия
Слайд 4
Слайд 5
Размер зависят от мощности и
напряжения
Слайд 6
Резисторы
1 - резистор;
2 - вывод резистора;
3 - стеклотекстолитовая основа платы;
4 -
слой фольги;
5 - припой.
Слайд 7
Конденсаторы
Керамические - от 1 пФ до 2,2 мкФ
Электролитические - от 0,5 мкФ
на
различное напряжение
6,3 ; 10 … 100… В
Слайд 8
Монтаж на поверхность
SMT - (Surface Mount Technology)
Слайд 9
SMT (Surface-Mount Technology)
- технология поверхностного монтажа
SMD (Surface-Mount Devices)
- устройства
поверхностного монтажа
SOT (Small-Outline Transistor)
- транзистор в малогабаритном корпусе
SMP (Surface-Mount Package)
- корпус для монтажа на поверхность
SSOP (Shrink Small Outline Package)
- пленочный малогабаритный корпус
SSOT (Shrink Small Outline Transistor)
- транзистор в пленочном малогабаритном корпусе
TSOP (Thin Small Outline Package)
- тонкий малогабаритный корпус
CQFP (Ceramic Quad Flat Pack)
- керамический квадратный плоский корпус
PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
- пластиковый квадратный плоский корпус
Слайд 10
Печатная плата для SMT монтажа
а) Однослойная двухсторонняя
Слайд 11
Печатная плата для SMT монтажа
а) Многослойная
Слайд 12
Печатная плата для SMT монтажа
а) Гибкая
Слайд 13
Печатная плата для SMT монтажа
а) Гибко-жесткая
Слайд 14
SMD (surface-mount devices ) компоненты для поверхностного монтажа
Слайд 15
Слайд 16
Слайд 17
Слайд 18
Слайд 19
Слайд 20
Слайд 21
Слайд 22
Слайд 23
Слайд 24
Слайд 25
Слайд 26
Слайд 27
Слайд 28
Слайд 29
Слайд 30
Слайд 31
Слайд 32
Слайд 33
Слайд 34
Слайд 35
Слайд 36