Моделирование и проектирование микросистемы сенсоров деформаций презентация

Слайд 2

Цель и задачи работы Цель работы – поведенческая модель микросистемы

Цель и задачи работы

Цель работы – поведенческая модель микросистемы сенсоров деформаций

при повышенной температуре
Задачи работы
Анализ и выбор принципа действия
Построение модели
Оптимизация конструкции
Слайд 3

Исходные данные к моделированию и проектированию Температура деформации…………………………………………. ……100 оС

Исходные данные к моделированию и проектированию

Температура деформации…………………………………………. ……100 оС
Геометрические размеры

исполнительного компонента …………...150х20х6 мм
Угол поворота исполнительного компонента…………………………0-180 угловых градусов
Радиус кривизны исполнительного компонента при деформации….12 мм
Температура эксплуатации сенсоров…………………………………. 0-100 С
Принцип преобразования
«деформация-электрический сигнал»…………………………тензометрия
Принцип преобразования «температура-электрический сигнал»……терморезистивный
Количество циклов деформаций……………………………………………1 млн
Наличие блока преобразования…………………………………………… да
Тип нагревателя……………………………………………………………..пленочный
Слайд 4

Анализ и выбор принципа действия Исходное положение Деформированное положение

Анализ и выбор принципа действия
Исходное положение
Деформированное
положение

Слайд 5

Слайд 6

Слайд 7

Верхняя послойная топология 2 1 3 4

Верхняя послойная топология

2

1

3

4

Слайд 8

Нижняя послойная топология 1.1 1.2 1.3

Нижняя послойная топология

1.1

1.2

1.3

Слайд 9

Послойная топология(совмещённо)

Послойная топология(совмещённо)

Слайд 10

Наименование слоёв Исполнительный компонент (Ti-Ni) Диэлектрик (ПСФ) Тензорезистор (Ni-Cr) Терморезистор

Наименование слоёв

Исполнительный компонент (Ti-Ni)
Диэлектрик (ПСФ)
Тензорезистор (Ni-Cr)
Терморезистор

Слайд 11

Слайд 12

Вопросы к понедельнику

Вопросы к понедельнику

 

Имя файла: Моделирование-и-проектирование-микросистемы-сенсоров-деформаций.pptx
Количество просмотров: 13
Количество скачиваний: 0