Содержание
- 2. Главным направлением при производстве электронных модулей остается снижение себестоимости сборки и монтажа ПП при поддержании стабильно
- 3. Производство ПП на стадии сборочно-монтажных операций включает в себя следующие основные этапы: - подготовка компонентов и
- 4. Выполнил: студент кафедры РЭТЭМ Студенков Н.О. Компоненты для установки на печатных платах 3
- 5. Известны два основных варианта конструкций узлов на ПП: С использованием монтажных отверстий на ПП для установки
- 6. Основные группы компонентов В зависимости от конструкции корпуса компонента и формы выводов можно выделить три основных
- 7. Поверхностно монтируемые компоненты (Surface Mount Device - SMD) К этой группе относятся пассивные (резисторы, конденсаторы, индуктивности)
- 8. Выводные компоненты (Pin Through Hole – PTH): Традиционные пассивные и активные компоненты с осевыми и радиальными
- 9. Нестандартные компоненты (Odd Form Component-OFC): 8 Соединители; Трансформаторы; Разъемы; Колодки; Держатели; Экраны и т.д.
- 10. Пассивные компоненты для SMD монтажа 9 Изготавливаются в двух модификациях: в виде цилиндра (тип MELF –
- 11. Пассивные компоненты для SMD монтажа 10 Стандартное обозначение пассивных чип-компонентов состоит из 3 и 4 цифр,
- 12. Пассивные компоненты для SMD монтажа 11 Керамические чип-конденсаторы представляют собой структуру из чередующихся диэлектрических слоев керамики
- 13. Можно выделить 4 типа корпусов у ИМ: С вертикальными выводами, расположенными перпендикулярно плоскости корпуса ИМ (DIP,
- 14. Конструкция корпусов ИМ первой группы 13 Характерна для традиционного монтажа, поскольку требует наличия на плате установочных
- 15. Конструкция корпусов ИМ второй группы 14 Самая распространенная и имеет много подвидов. Особенно отмечаются три разновидности:
- 16. Конструкция корпусов ИМ второй группы 15 TAB – кремниевые кристаллы крепятся к полимерной ленте, на которую
- 17. Конструкция корпусов ИМ третьей группы 16 LCCC - безвыводные керамические или пластиковые кристаллоносители. Выполняется корпус из
- 18. Конструкция корпусов ИМ четвертой группы 17 Отличительной чертой корпусов ИМ четвёртой группы является наличие контактов на
- 19. Конструкция корпусов ИМ четвертой группы 18 Недостатком корпусов типа BGA является затрудненный контроль операции пайки и
- 20. Конструкция корпусов ИМ четвертой группы 19 CSP (Chip-Scale Packages) - обычно определяется как компонент, размером не
- 21. Конструкция корпусов ИМ четвертой группы 20 Технология flip-chip представляет собой Si-кристалл, непосредственно устанавливаемый на коммутационную подложку
- 22. 21 Достоинства технологии flip-chip: 1) экономия места на ПП; 2) малые габариты и вес узла с
- 23. 22 Недостатки технологии flip-chip: 1) дороговизна технологии формирования шариковых выводов у кристалла; 2) чрезвычайно плотная разводка
- 24. Нестандартные и выводные компоненты 23 Автоматизация сборки на платы нестандартных компонентов весьма дорога из-за их малого
- 25. Нестандартные и выводные компоненты 23 В современной технологии сборки выводных компонентов можно отметить следующие тенденции: она
- 27. Скачать презентацию