Содержание
- 2. Применение Определение и уточнение химического состава Исследование стехиометричности и нестехиометричности состава Исследование явлений изоморфизма Изучение внутренней
- 3. Теоретические основы метода Формирование электронного пучка (d Взаимодействие пучка с атомами образца – возникновение рентгеновского излучения
- 4. Траектории электронов в железе Пересекающие поверхность траектории соответствуют отраженным электронам
- 6. п р о ц е с с ы 1. Образование вторичных электронов 2. Непрерывное рентгеновское излучение
- 7. Применение для анализа 1. Обратнорассеянные электроны Фазовый состав образца 2. Вторичные электроны Рельеф поверхности 3. Характеристическое
- 8. Схема возбуждения рентгеновского излучения
- 10. Закон Мозли λij — длина волны спектральной линии, возникающая при переходе электрона с уровня j на
- 11. Соотношение энергии фотона и длины волны Em и En - энергии электрона на ближней и дальней
- 12. Главная консоль Электронно-оптическая колонна Спектрометры Камера и столик для образцов Оптический микроскоп Вакуумная система Электронно-сканирующее устройство
- 13. Схематическое устройство прибора
- 14. Схема оптического микроскопа образец электронный зонд объектив вакуумная перегородка осветитель поляризатор анализатор окуляр
- 15. Спектрометр формула Вульфа – Брегга nλ = 2 dhkl sin ϕ, dhkl – межплоскостное расстояние, ϕ
- 16. Взаимное расположение образца, кристалла-анализатора и детектора электронный зонд образец кристалл детектор кристалл детектор образец электронный зонд
- 17. Схема получения спектра По Иоганну-Капице 2R По Иогансону R
- 18. Детекторы Принцип действия основан на ионизации газов рентгеновскими фотонами Ar + 10% CH4 Люминесценция кристаллов под
- 19. Виды изображений Изображение в обратнорассеянных электронах Изображение рельефа Сканирующий электронный зонд Изображение в рентгеновских лучах Изображение
- 20. Подготовка образца Полированный шлиф (аншлиф) или прозрачно-полированный шлиф Размеры: не более 25 х 60 х 8
- 21. Эталоны Требования: Химическая стойкость Гомогенность Высокое качество поверхности Количественно точно определенный химический состав Виды эталонов: Химически
- 22. Микроанализ легких элементов (4Be - 11Na) Пленочные анализаторы (стеклянные или слюдяные подложки с нанесенными слоями из
- 23. Локальность микроанализа Минимальные размеры зерна должны быть в несколько раз больше диаметра зонда
- 24. Обработка результатов измерений С – содержание элемента в пробе Iоб – интенсивность аналитических линий рентгеновского спектра
- 25. f iат – поправка на атомный номер элемента i Rii – фактор обратного рассеивания от элемента
- 26. Z j – атомный номер элемента j Aj – атомная масса элемента j Pi = ln
- 29. N – истинное число импульсов N1 – число зарегистрированных импульсов τ0 – мертвое время счетчика
- 30. Iобр – интенсивность линий образца Iэт – интенсивность линий эталона Iфон_обр – интенсивность линий фона, определенных
- 31. Примеры изображений Разные формы выделения минералов семейства цилиндритов-франкеитов (в обратнорассеянных электронах) Однофазные выделения Х250 Двухфазные цилиндрические
- 32. Зональный прожилок As- и Sb-cодержащего пирита в обычном пирите, Х545 В отраженном свете, в иммерсии В
- 33. Внутренняя радиально-лучистая структура звездчатых срастаний кристаллов, образованных минералами ряда семсейита-фюлёппита. В обратнорассеянных электронах. X135
- 34. Достоинства метода Возможность проведения исследований чрезвычайно малых объемов вещества (порядка нескольких кубических микрон) Высокая чувствительность и
- 35. Недостатки метода Сложность аппаратурного оформления Сложность подготовки образца Необходимость внесения большого количества поправок при обработке результатов
- 37. Скачать презентацию