Содержание
- 2. Цель процесса диффузии Внедрение атомов легирующего элемента в крис- таллическую решётку полупроводника для образо- вания области
- 3. Образование p-n-перехода Концентрация введённой примеси монотонно убы- вает в направлении от поверхности, через которую происходит диффузия,
- 4. Особенности формирования конфигу-рации диффузионных областей 1. Размеры диффузионных областей в плане опре- деляются размерами окна в
- 5. Термины и определения Диффузия в полупроводниках – процесс после- довательного перемещения атомов примеси в кристаллической решётке,
- 6. Диффузия в технологии ИИЭ Для формирования p-n-переходов исполь- зуется химическая диффузия примесных (растворенных) атомов, которые вводят-
- 7. Модель диффузии При повышенной температуре атомы в узлах решётки колеблются вблизи равновесного поло- жения. Перемещение примеси
- 8. Диффузия по вакансиям Механизм диффузии, при котором мигрирующий атом (примесный или собственный) перемещает- ся на место
- 9. Диффузия по междоузлиям Данный механизм сопровождается переходом ми- грирующего атома (как правило примесного) из од- ного
- 10. Эстафетный механизм В отличие от междоузельного механизма диффу- зии, примесные атомы внедряются в узлы крис- таллической
- 11. Краудионный механизм диффузии Данный механизм тесно связан с эстафетным. При этом междоузельный атом, расположенный посередине меж-ду
- 12. Диссоциативный механизм диффузии Данный механизм связан с распадом комп- лексов молекул и диффузией составляю- щих их
- 13. Количественные закономерности диффузии В связи с малой толщиной диффузионных областей по сравнению с размерами в плане
- 14. Уравнение Аррениуса D = D0 exp(–Ea/kT) k = 1,38×10-23 Дж/К – постоянная Больцмана; Т – абсолютная
- 15. Диффузионные параметры различных элементов в кремнии
- 16. Второй закон Фика Описывает изменение концентрации растворенного вещества во времени 1. При низкой концентрации примеси и
- 17. Диффузия из неограниченного источника Начальные условия: С(x, 0) = 0. Граничные условия: С(0, t) = С0;
- 18. Нормированное распределение дополнительной функции ошибок
- 19. Распределение примеси при диффузии из бесконечного источника
- 20. Зависимость предельной растворимос- ти некоторых элементов в кремнии в твердой фазе от температуры
- 21. Диффузия из ограниченного источника Начальные условия: С(x, 0) = 0. Граничные условия: C(x,∞)=0 Решение 2 закона
- 22. Распределение примеси при диффузии из ограниченного источника
- 23. Особенности применения чистых легирующих элементов Использовать чистые легирующие элемен- ты в качестве источников примеси в про-
- 24. Способы диффузионного легирования В качестве источников примеси применяют различные соединения (ангидриды, галогени- ды, гидриды легирующего элемента
- 25. Диффузия из жидкого источника Жидкие источники: BBr3 ; PBr3 ; PCl3 .
- 26. Диффузия из газообразного источника Источником примеси является баллон со сжатым газом (B2H6, PH3).
- 27. Особенности диффузии из газообразных источников Метод характеризуется высокой техноло- гичностью, воспроизводимостью и легкос- тью управления концентрацией
- 28. Диффузия из твёрдого источника Твёрдый планарный источник (ТПИ) – пласти- на, содержащая твёрдый диффузант (B2O3 или
- 29. Акцепторные ТПИ Представляют собой кремниевую пласти- ну с нанесенным слоем B2O3 либо пластину нитрида бора, обработанную
- 30. Донорные ТПИ Примером может служить пластина ме- тафосфата алюминия, который в диапа- зоне температур 700 –
- 31. Технология диффузии из внешнего источника 1 – источник жидкого диффузанта, 2 – вен- тиль, 3 –
- 32. Особенности устройства реактора Диффузия проводится в кварцевой трубе, снабженной резистивным нагревателем; В зоне диффузии длиной 40
- 33. Загрузка - выгрузка пластин Для групповой загрузки пластин применяют кассе- ты из кварцевого стекла или карбида
- 34. Загрузка – выгрузка в вертикальном реакторе
- 35. Подача диффузанта Для насыщения парами диффузанта транспортирующий газ (N2, Ar) пропускает- ся над жидкостью либо барботируется
- 36. Технологические процесс загонки примеси Перед загонкой примеси стенки трубы и пустые кассеты насыщают примесью при температуре
- 37. Температурно-временная диаграмма процесса диффузии ТПИ
- 38. Влияние окисляющей среды на процесс диффузии Растущая в процессе диффузии плёнка SiO2 предохраняет по- верхность кремния
- 39. Легирование без добавления кислорода Коэффициент диффузии ангидрида в окисле крайне мал. Поэтому при достижении плёнкой SiO2
- 40. Диффузия из примесных покрытий Подложка с маской SiO2 Нанесение при- месного покры-тия (БСС) Диффузия из примесного
- 41. Особенности диффузии из примесных покрытий Концентрация примеси в кремнии зависит от: - концентрации примеси в покрытии;
- 42. Достоинства диффузии из поверхностных источников Пределы поверхностной концентрации в пределах от 1016 до 1020 см-3; Высокая
- 43. Технология разгонки примеси 1. Загрузка кассеты с пластинами в реактор, нагре- тый до температуры 850 °С,
- 44. Эволюция структуры Структура после фотолитографии Загонка бора Снятие БСС Разгонка бора: I стадия: Диффузия бора II
- 46. Скачать презентацию