Слайд 2
Інтерфейс редактора P-CAD PCB
Слайд 3
Завдання параметрів для виробництва ДП
Слайд 4
Конфігурування редактора P-CAD PCB
Слайд 5
Завдання зазорів для шарів шовкографії
Слайд 6
Завдання правил проектування топології ДП
Завдання зазорів між елементами топології
Слайд 7
Етап проектування топології ДП
1. Побудова контура ДП
Слайд 8
2. Завантаження списку кіл
Слайд 9
Вигляд завантаженого списку кіл в редакторі P-CAD PCB
Слайд 10
3. Створення монтажних отворів
Слайд 11
4. Встановлення монтажних отворів на ДП
Слайд 12
5. Створення заборонених зон
для трасування і розміщення елементів
Слайд 13
Побудова графіки забороненої зони
Слайд 14
6. Розміщення елементів на ДП
Слайд 15
7. Інтерактивне трасування кола землі і живлення
Слайд 16
7.1 Завдання параметрів трасування
Слайд 17
7.2 Трасування кола живлення
Слайд 18
Вибір контактних площадок землі
Слайд 19
Розведені кола землі і живлення
Слайд 20
8. Автоматичне трасування ДП за допомогою трасувальника Quick Router
Слайд 21
Обмеження трасувальника Quick Router
Основні обмеження Quick Router :
дозволені тільки прості контактні
площадки (мають одну і ту саму форму у всіх шарах), глухі міжшарові перехідні отвори (ПО) не допускаються;
широкі ланцюги, які розводяться на проходу Wide Line Routing, повинні мати атрибути VIASTYLE, WIDTH і AUTOROUTEWIDE;
діаметр ПО не повинні більше ніж в два рази перевищувати поточний крок трасування;
ширина провідника не може бути більшою ніж половина кроку сітки;
для ПО не можна створювати спеціальну сітку;
виводи компонентів можна повернути тільки на 900;
допускається не більше 4 шарів металізації.
Слайд 22
8.1.Етапи підготовки автоматичного трасування в Quick Router
Вибір шарів для трасування
Слайд 23
8.2 Редагування атрибутів кіл
Слайд 24
8.3 Завдання проходів трасування
Слайд 25
8.4 Завдання параметрів перехідного отвору
Слайд 26
8.5. Завдання сітки трасування і ширини провідника
Слайд 27
9. Результат трасування ДП
Без оптимізації кількості перехідних отворів
З оптимізацією кількості перехідних
отворів
Слайд 28
9.1 Заливання топології шарів ДП металізацією
Слайд 29
9.2. Вибір кола для підімкнення до області заливки
Слайд 30
9.3. Параметри обробки не приєднаних областей металізації
Слайд 31
9.4. Вибір параметрів штрихування
полігонів заливки ДП
Зона заливки виконана штрихуванням лініями
Суцільна
заливка полігонів
Слайд 32
10. Маркування шарів ДП
Створення шрифту для виконання маркування ДП
Слайд 33
10.1. Нанесення децимального номера зборки ДП
Слайд 34
10.2. Нанесення децимального номера деталі ДП
Слайд 35
Результат трасування ДП в системі P-CAD
Слайд 36
Слайд 37
Ескіз складального креслення ДП
Вигляд ескізу складального креслення без позиційних позначень
Ескіз складального
креслення з встановленими позиційними позначеннями
Слайд 38
Перевірка топології ДП на технологічні параметри
(DRC)