Слайд 2Інтерфейс редактора P-CAD PCB
Слайд 3Завдання параметрів для виробництва ДП
Слайд 4Конфігурування редактора P-CAD PCB
Слайд 5Завдання зазорів для шарів шовкографії
Слайд 6Завдання правил проектування топології ДП
Завдання зазорів між елементами топології
Слайд 7Етап проектування топології ДП
1. Побудова контура ДП
Слайд 9Вигляд завантаженого списку кіл в редакторі P-CAD PCB
Слайд 114. Встановлення монтажних отворів на ДП
Слайд 125. Створення заборонених зон
для трасування і розміщення елементів
Слайд 13Побудова графіки забороненої зони
Слайд 157. Інтерактивне трасування кола землі і живлення
Слайд 167.1 Завдання параметрів трасування
Слайд 208. Автоматичне трасування ДП за допомогою трасувальника Quick Router
Слайд 21Обмеження трасувальника Quick Router
Основні обмеження Quick Router :
дозволені тільки прості контактні
площадки (мають одну і ту саму форму у всіх шарах), глухі міжшарові перехідні отвори (ПО) не допускаються;
широкі ланцюги, які розводяться на проходу Wide Line Routing, повинні мати атрибути VIASTYLE, WIDTH і AUTOROUTEWIDE;
діаметр ПО не повинні більше ніж в два рази перевищувати поточний крок трасування;
ширина провідника не може бути більшою ніж половина кроку сітки;
для ПО не можна створювати спеціальну сітку;
виводи компонентів можна повернути тільки на 900;
допускається не більше 4 шарів металізації.
Слайд 228.1.Етапи підготовки автоматичного трасування в Quick Router
Вибір шарів для трасування
Слайд 248.3 Завдання проходів трасування
Слайд 258.4 Завдання параметрів перехідного отвору
Слайд 268.5. Завдання сітки трасування і ширини провідника
Слайд 279. Результат трасування ДП
Без оптимізації кількості перехідних отворів
З оптимізацією кількості перехідних
отворів
Слайд 289.1 Заливання топології шарів ДП металізацією
Слайд 299.2. Вибір кола для підімкнення до області заливки
Слайд 309.3. Параметри обробки не приєднаних областей металізації
Слайд 319.4. Вибір параметрів штрихування
полігонів заливки ДП
Зона заливки виконана штрихуванням лініями
Суцільна
заливка полігонів
Слайд 3210. Маркування шарів ДП
Створення шрифту для виконання маркування ДП
Слайд 3310.1. Нанесення децимального номера зборки ДП
Слайд 3410.2. Нанесення децимального номера деталі ДП
Слайд 35Результат трасування ДП в системі P-CAD
Слайд 37Ескіз складального креслення ДП
Вигляд ескізу складального креслення без позиційних позначень
Ескіз складального
креслення з встановленими позиційними позначеннями
Слайд 38Перевірка топології ДП на технологічні параметри
(DRC)