Слайд 2
![Введение Метод просвечивающей электронной микроскопии (ПЭМ) применяется для характеризации структуры](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-1.jpg)
Введение
Метод просвечивающей электронной микроскопии (ПЭМ) применяется для характеризации структуры материала, как
в объеме образца, так и в его приповерхностной области.
Благодаря меньшей чем у света длине волны электронов ПЭМ позволяет изучать образцы с разрешением в десятки тысяч раз превосходящим разрешение самого совершенного светооптического микроскопа. С помощью ПЭМ возможно изучение объектов даже на атомарном уровне.
Современные ПЭМ имеют режимы работы, позволяющие изучать элементный состав образцов, ориентацию кристаллов, фазовый сдвиг электронов и т.п.
Слайд 3
![Метод ПЭМ с позволяет решать следующие задачи: − характеризация структуры](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-2.jpg)
Метод ПЭМ с позволяет решать следующие задачи:
− характеризация структуры образца в
объеме и на поверхности;
− определение качественного фазового состава образца;
− определение ориентационных соотношений между элементами структуры образца
Слайд 4
![Основные характеристики ПЭМ От чего зависит разрешающая способность 1. Длина](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-3.jpg)
Основные характеристики ПЭМ
От чего зависит разрешающая способность
1. Длина волны (энергия) электронов.
2.
Аберрации:
Сферическая
Хроматическая
Астигматизм
3. Тип исследуемого объекта.
Аморфные
Кристаллические
Реплики, тонкие фольги или пленки
4. Характер электронномикроскопического контраста.
Дифракционный
Амплитудно-фазовый (разрешение решетки)
Контраст на аморфных и биологических объектах
Слайд 5
![](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-4.jpg)
Слайд 6
![Принцип работы ПЭМ В качестве источника электронов выступает электронная пушка.](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-5.jpg)
Принцип работы ПЭМ
В качестве источника электронов выступает электронная пушка. Она установлена
в верхней части колонны просвечивающего электронного микроскопа.
Внутри самой колонны путем откачки воздуха поддерживается высокий вакуум.
Испускаемые пушкой электроны ускоряются в трубке ускорителя, проходят через линзы осветителя, после чего попадают на образец.
После прохождения электронов через структуру объекта исследований в объективной линзе формируется изображение.
Затем система промежуточных и проекционных линз производят его увеличение.
Получившееся в итоге изображение, проецируется на флуоресцентный экран, где его можно наблюдать через окошко камеры наблюдения.
Слайд 7
![ПРОСВЕЧИВАЮЩАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ МИКРОСКОПИЯ (ПЭМ)](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-6.jpg)
ПРОСВЕЧИВАЮЩАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ МИКРОСКОПИЯ (ПЭМ)
Слайд 8
![Следуя за ходом электронного пучка в электронно-оптической колонне просвечивающий электронный](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-7.jpg)
Следуя за ходом электронного пучка в электронно-оптической колонне просвечивающий электронный микроскоп
можно разделить на следующие основные составные части:
Электронная пушка (источник электронов).
Генератор высокого напряжения и ускорительная трубка.
Система осветителя и дефлектор.
Держатель образца.
Система линз.
Камера наблюдения и камера фоторегистрации.
Слайд 9
![Характеристики электронного пучка Интенсивность(это число испускаемых электронов за единицу времени,](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-8.jpg)
Характеристики электронного пучка
Интенсивность(это число испускаемых электронов за единицу времени, отнесенное к
единице площади излучающей поверхности)
Яркость(это плотность тока в единице телесного угла)
Когерентность(Чтобы получить когерентный пучок электронов, необходимо создать пучок, в котором электроны имеют одинаковую длину волны, т.е. монохроматичный пучок. В реальном пучке имеется разброс по энергиям электронов ΔЕ, и электрон можно представить как волновой пакет с длиной когерентности)
Стабильность(Стабильность пучка определяется стабильностью высокого напряжения и стабильностью электронного источника.)
Слайд 10
![Электронная пушка Используются 2 основных типа электронных пушек: термоэлектронные (ТЭП)](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-9.jpg)
Электронная пушка
Используются 2 основных типа электронных пушек: термоэлектронные (ТЭП) и автоэмиссионные
(АЭП).
Эти два источника не взаимозаменяемы!АЭП дает более монохроматический пучок, но ПЭМ с АЭП стоит в ~ 2 раза дороже, чем с ТЭП.
Преодолевать потенциальный барьер, Ф, разделяющий поверхность и вакуум. Этот барьер называется «работой выхода» (“work function”)
В ТЭП используют либо материалы с высокой температурой плавления, либо с очень малой работой выхода. На практике используют либо вольфрамовую нить (Тm=3660К), либо гексаборид лантана (LaB6), имеющий низкую работу выхода.
Слайд 11
![Высоковолътный генератор и ускоритель Устройство, генерирующее высокое напряжение, которое используется](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-10.jpg)
Высоковолътный генератор и ускоритель
Устройство, генерирующее высокое напряжение, которое используется для ускорения
электронов в электронной пушке, называется генератором высокого напряжения, а его корпус - высоковольтным баком. Высокое напряжение подаётся на трубку ускорителя с помощью высоковольтного кабеля.
В просвечивающих электронных микроскопах в качестве высоковольтного генератора применяется высоковольтный умножитель напряжения (или схема Кокрофта-Валтона (CWC).
Слайд 12
![Линзовая система осветителя и дефлектор Разрешающая способность объективной линзы -](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-11.jpg)
Линзовая система осветителя и дефлектор
Разрешающая способность объективной линзы - это наименьшее
расстояние между двумя точками объекта, при котором эти точки на изображении разрешаются как две отдельные точки. Предельная разрешающая способность линзы может быть записана в виде:
Глубина резкости характеризует величину смещения образца вдоль оптической оси, которое может быть произведено без заметного ухудшения фокусировки изображения.
Наряду с дифракционными ограничениями разрешающую способность линз ухудшают различного рода дефекты, называемые в оптике аберрациями.
Наиболее распространенными считаются пять типов аберраций: сферическая и хроматическая аберрации, астигматизм, кома, и дисторсия.
Слайд 13
![](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-12.jpg)
Слайд 14
![](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-13.jpg)
Слайд 15
![](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-14.jpg)
Слайд 16
![](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-15.jpg)
Слайд 17
![Образцы Требования: Образец должен быть твердофазным, проводящим. При необходимости на](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-16.jpg)
Образцы
Требования:
Образец должен быть твердофазным, проводящим.
При необходимости на образец наносится
аморфная углеродная пленка.
Стандартный держатель для методики ПЭМ предоставляет возможность изучения объемных образцов, максимальный внешний размер которых составляет 3 мм.
Толщина исследуемых образцов не должна превышать 0,2 мкм.
Место в образце, представляющее интерес для изучения, должно быть прозрачно для пучка проходящих электронов, т.е. его толщина не более 50–70 нм
Слайд 18
![Косвенные методы исследования Косвенные методы исследования применяются при изучении в](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-17.jpg)
Косвенные методы исследования
Косвенные методы исследования применяются при изучении в ПЭМ
поверхности массивных объектов
Обычно прибегают к методу отпечатков — реплик, которые готовятся в виде тонких пленок из материала, отличного от материала объекта, и точно передающего рельеф его поверхности/ Сущность метода состоит в том, что на поверхность исследуемого образца наносится тонкий слой вещества, который затем отделяется тем или иным способом и изучается на просвет в просвечивающем электронном микроскопе.
Слайд 19
![Проведение измерений Образец закрепляется в одном из специальных держателей и](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-18.jpg)
Проведение измерений
Образец закрепляется в одном из специальных держателей и помещается
в камеру электронного микроскопа. В зависимости от цели исследований выбирается режим работы.
Расчет электронограмм
По полученным дифракционным картинам можно определить фазовый состав и ориентировку кристаллов.
Обработка результатов
После завершения анализа производится окончательная обработка полученных результатов. Результаты измерений представляются в текстовом и графическом форматах в виде: фотографий.
Слайд 20
![Возможности ПЭМ Высокая (неограниченная) разрешающая способность Возможность изучения практически всех](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/354805/slide-19.jpg)
Возможности ПЭМ
Высокая (неограниченная) разрешающая способность
Возможность изучения практически всех основных носителей структурно
чувствительных свойств вещества.
Возможность атомного разрешения – наблюдения атомов,кристаллической решетки, любых дефектов кристаллической решетки
Возможность электронного дифракционного анализа
Высокая локальность электронной дифракции(микродифракции)
Мгновенная визуализация дифракционной картины
Совместный анализ изображения и дифракционных эффектов
Электронная дифракция от нанокристаллических объектов
Возможность локального элементного анализа
В настоящее время вплоть до по-атомного элементного анализа
Возможность исследования поведения объектов
-непосредственно в процессе протекающих в них изменений:
движение дислокаций при пластической деформации; фазовые
превращения при нагреве; образование радиационных объектов
при облучении и т.д.
5