Слайд 2
![Корпус - это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-1.jpg)
Корпус - это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних
воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем.
Слайд 3
![DIP (Dual In-line Package, также DIL) - тип корпуса микросхем,](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-2.jpg)
DIP (Dual In-line Package, также DIL) - тип корпуса микросхем, микросборок
и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.
Слайд 4
![SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-3.jpg)
SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline
Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
Слайд 5
![](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-4.jpg)
Слайд 6
![TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-5.jpg)
TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем.
Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.
Слайд 7
![DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-6.jpg)
DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным
доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти.
Слайд 8
![SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-7.jpg)
SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем
, предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.
Слайд 9
![SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-8.jpg)
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в
отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
Слайд 10
![LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-9.jpg)
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с
расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
Слайд 11
![QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-10.jpg)
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов.
Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
Слайд 12
![PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-11.jpg)
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier)
представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).
Слайд 13
![PLCC SMD панельки для микросхем](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-12.jpg)
PLCC SMD панельки для микросхем
Слайд 14
![SIP, однорядные, цанговые панельки для микросхем](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-13.jpg)
SIP, однорядные, цанговые панельки для микросхем
Слайд 15
![](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-14.jpg)
Слайд 16
![](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-15.jpg)
Слайд 17
![ZIP (Zigzag-In-line Package) - плоский корпус для вертикального монтажа в](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-16.jpg)
ZIP (Zigzag-In-line Package) - плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия
печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.
Слайд 18
![](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-17.jpg)
Слайд 19
![](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-18.jpg)
Слайд 20
![](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/298865/slide-19.jpg)