Содержание
- 2. Рисунок 1 – Классическая схема процесса изготовления гибких плат без металлизации отверстий Общая схема процесса Классическая
- 3. Общая схема процесса Рисунок 2 – Дополнительные элементы крепления контактных площадок для пайки выводов Для увеличения
- 4. Упрощённая схема процесса Отсутствие металлизированных отверстий удешевляет платы. В гибких платах без металлизации толщина проводников определяется
- 5. Рисунок 3 – Упрощённая схема изготовления одно- и двусторонних гибких печатных плат без металлизации отверстий
- 6. Выбор и раскрой материала на заготовки Для резки на заготовки как фольгированного, так и рулонного материала
- 7. Очистка поверхности медной фольги перед нанесением фоторезиста Достаточно чистую шероховатую поверхность меди можно получить как механической,
- 8. Очистка поверхности медной фольги перед нанесением фоторезиста При чистке следует избегать приложения чрезмерно сильного или неравномерного
- 9. Очистка поверхности медной фольги перед нанесением фоторезиста Химическая очистка: Тщательно контролируемая химическая чистка – отличный метод
- 10. Очистка поверхности медной фольги перед нанесением фоторезиста Микротравление поверхности меди увеличивает ее площадь и способствует более
- 11. Формирование рисунка Нанесение фоторезиста: Для ГПП в основном используют сухой пленочный фоторезист (СПФ), например СПФ типа
- 12. Формирование рисунка Необходимо обращаться с тонкими ламинатами очень осторожно, чтобы не повредить и не деформировать их.
- 13. Формирование рисунка Экспонирование: Методы экспонирования гибкого ламината аналогичны тем, которые применяют при работе с жесткими материалами.
- 14. Формирование рисунка Проявление: Проявление рисунка на фоторезисте заготовки целесообразно проводить в проявителе с химическим составом, соответствующим
- 15. Травление рисунка Адгезив, используемый для приклейки фольги к полиимидному основанию, должен быть совместим с большинством составов
- 16. После травления следует тщательная промывка при температуре 18 – 27 °С для удаления всех следов травильного
- 17. Удаление фоторезиста (стрипп-процесс) Удалять фоторезист следует в ваннах погружением или на конвейерных установках растворами, подходящими для
- 18. Полуводные растворы для снятия фоторезиста Такие растворы обычно содержат фирменную химию, представляющую собой комбинацию щелочей (едкий
- 19. Снятие резиста растворителями При тщательном контроле большинство этих растворов хорошо работают с полиимидами. Недостаточный контроль может
- 20. • заготовки, обработанные в растворителях или в полуводных растворах, следует сушить 30 минут при 120 °С.
- 21. Очистка поверхности меди перед нанесением покровного слоя На этой стадии процесса рекомендуется применять химические методы очистки.
- 22. Нанесение покровного слоя Покровный слой выполняет функцию защиты рисунка проводников (рис. 5). Вместе с тем, при
- 23. Нанесение покровного слоя Для доступа к монтажным поверхностям покровная пленка должна иметь перфорации. Обычно их выполняют
- 24. Термическая сушка Горячую сушку для удаления поглощённой материалом влаги рекомендуется производить непосредственно перед операциями, связанными с
- 25. Лужение с выравниванием припоя Стандартные методы лужения жестких печатных плат можно применить и для гибких композиционных
- 26. Очистка после лужения (удаление флюса) Для пайки используют самые различные флюсы. Обычный метод очистки после пайки
- 27. Высечка и обрезка по контуру Имеется в виду процесс извлечения платы из заготовки и придания ей
- 28. Высечка и обрезка по контуру Для высечки больших партий плат, а также для вырубки контура с
- 29. Фрезерование контура одно- и двусторонних гибких плат без сквозных металлизированных отверстий обычно стараются не применять, так
- 30. Контроль качества Уровень и объем контроля качества готовой платы обычно задает заказчик, руководствуясь действующими на предприятии-изготовителе
- 31. Рисунок 11 – Схема изготовления одно- и двусторонних гибких печатных плат без металлизации отверстий
- 33. Скачать презентацию