Структура реального кристалла презентация

Содержание

Слайд 2

Слайд 3

Слайд 4

Слайд 5

Аллотро́пия — существование двух и более простых веществ одного и

Аллотро́пия  — существование двух и более простых веществ одного и того

же химического элемента, различных по строению и свойствам.

полиморфизм
Принято обозначать различные аллотропические формы одного и того же элемента строчными буквами греческого алфавита; причём форму, существующую при самых низких температурах, обозначают буквой α, следующую — β и т. д.

Слайд 6

13 0С

13 0С

Слайд 7

α-ZnS Характерна для полупроводниковых соединений

α-ZnS

Характерна для полупроводниковых соединений

Слайд 8

β-ZnS Характерна для полупроводниковых соединений

β-ZnS

Характерна для полупроводниковых соединений

Слайд 9

Энергетические зоны меди

Энергетические зоны меди

Слайд 10

Слайд 11

Плотнейшая упаковка характерна для металлов

Плотнейшая упаковка характерна для металлов

Слайд 12

Плотнейшая гексагональная упаковка

Плотнейшая гексагональная упаковка

Слайд 13

Слайд 14

W, Cr, Mo, Ta

W, Cr, Mo, Ta

Слайд 15

Координационное число – число атомов (ионов), составляющих ближайшее окружение атома

Координационное число –

число атомов (ионов), составляющих ближайшее окружение атома (иона)


(в плотнейшей упаковке – 12;
в кубической объемноцентрированной ячейке – 8 в первой координационной сфере и 6 во второй).
Геометрическая фигура, соединяющая центры этих атомов, – координационный многогранник.
Слайд 16

Коэффициент компактности шаровой упаковки

Коэффициент компактности шаровой упаковки

Слайд 17

Слайд 18

0,22 ra 0,41 ra

0,22 ra 0,41 ra


Слайд 19

анионов – n; октаэдрических пустот – n; тетраэдрических пустот – 2n;

анионов – n; октаэдрических пустот – n; тетраэдрических пустот – 2n;

Слайд 20

Слайд 21

Если размер катиона меньше размера октаэдрических пустот, катионы размещаются между анионами не нарушая их плотнейшей упаковки

Если размер катиона меньше размера октаэдрических пустот, катионы размещаются между анионами

не нарушая их плотнейшей упаковки
Слайд 22

Слайд 23

Сегнетоэлектрики

Сегнетоэлектрики

Слайд 24

Пьезоэлектрические материалы - - - - - - - -

Пьезоэлектрические материалы

-

-

-

-

-

-

-

-

-

+

+

+

+

+

+

+

+

+

Слайд 25

Дефекты в кристаллах Точечные Линейные Дефекты упаковки

Дефекты в кристаллах

Точечные
Линейные
Дефекты упаковки

Слайд 26

Собственные точечные дефекты

Собственные точечные дефекты

Слайд 27

Примесные точечные дефекты Дефект внедрения – атом примеси в междоузлии

Примесные точечные дефекты

Дефект внедрения – атом примеси в междоузлии

Слайд 28

Электронные дефекты Не только примеси, но и любые другие точечные дефекты образуют уровни в запрещенной зоне

Электронные дефекты

Не только примеси, но и любые другие точечные дефекты образуют

уровни в запрещенной зоне
Слайд 29

Ассоциации Свойства ассоциации отличаются от суммы свойств простых дефектов, из которых они построены

Ассоциации

Свойства ассоциации отличаются от суммы свойств простых дефектов, из которых

они построены
Слайд 30

Закон действующих масс Константа равновесия характеризует концентрацию дефектов при определенной температуре

Закон действующих масс

Константа равновесия характеризует концентрацию дефектов при определенной температуре

Слайд 31

Условие электронейтральности: В соединении АВ (равенство числа узлов): В равновесии с газовой фазой:

Условие электронейтральности:
В соединении АВ (равенство числа узлов):
В равновесии с газовой фазой:

Слайд 32

Концентрация дефектов в кристалле обычно соответствует равновесной концентрации при выращивании

Концентрация дефектов в кристалле обычно соответствует равновесной концентрации при выращивании или

термообработке, т.к. при охлаждении равновесие не успевает установиться
Равновесие электронных дефектов успевает устанавливаться
Слайд 33

Собственные дефекты Примесные дефекты Антиструктурные дефекты (для двух- и более

Собственные дефекты
Примесные дефекты
Антиструктурные дефекты (для двух- и более компонентых кристаллов) –


атом A на месте атома B

Краевая дислокация

Слайд 34

Линейные дефекты называются дислокации

Линейные дефекты называются дислокации

Слайд 35

Слайд 36

Модель дислокации в структуре алмаза

Модель дислокации в структуре алмаза

Слайд 37

Винтовая дислокация

Винтовая дислокация

Слайд 38

Слайд 39

Слайд 40

скольжение Краевые дислокации скользят в направлении приложенного усилия Переползание дислокаций

скольжение

Краевые дислокации скользят в направлении приложенного усилия

Переползание дислокаций не связано с

механическим воздействием.
Это диффузионный процесс, и происходит он только при высоких температурах.
Слайд 41

Винтовые дислокации скользят перпендикулярно приложенному усилию

Винтовые дислокации скользят перпендикулярно приложенному усилию

Слайд 42

Для равномерного перемещения дислокаций надо, чтобы энергия связей между частицами была одинакова во всех направлениях

Для равномерного перемещения дислокаций надо, чтобы энергия связей между частицами была

одинакова во всех направлениях
Слайд 43

Слайд 44

Контур Бюргерса в совершенном кристалле и кристалле, имеющем линейный дефект

Контур Бюргерса в совершенном кристалле и кристалле, имеющем линейный дефект

Вектор Бюргерса

определяет меру искажения решетки при образовании дислокации (равен вектору сдвига)
Слайд 45

Контур Бюргерса вокруг винтовой дислокации -b

Контур Бюргерса вокруг винтовой дислокации

-b

Слайд 46

Вектор Бюргерса. Энергия дислокации. Работа, необходимая для сдвига одной части

Вектор Бюргерса. Энергия дислокации.

Работа, необходимая для сдвига одной части кристалла относительно

другой на b

τ - касательное напряжение сдвига
G – модуль сдвига (сила связи)

Слайд 47

Плотность дислокаций Разомкнутая дислокация не может окончится внутри кристалла Сумма векторов Бюргерса в узле равна нулю

Плотность дислокаций
Разомкнутая дислокация не может окончится внутри кристалла
Сумма векторов Бюргерса в

узле равна нулю
Слайд 48

Зависимость относительного удлинения от нагрузки 1 - область упругих деформаций.

Зависимость относительного удлинения от нагрузки

1 - область упругих деформаций.
2 –

область пластических деформаций. Появление и перемещение дислокаций.
3 – область упрочнения материала. Захват дислокаций на центры, которые не могут перемещаться (кислородные кластеры). Пропадает область 2.
4 – образец разрушается.
Слайд 49

Обнаружение дислокаций ямки травления

Обнаружение дислокаций

ямки травления

Слайд 50

дислокационный ряд в Ge (111)

дислокационный ряд в Ge (111)

Слайд 51

Слайд 52

Слайд 53

Слайд 54

в любом поликристаллическом материале существуют внутренние границы (поверхности), разделяющие соседние зерна

в любом поликристаллическом материале существуют внутренние границы (поверхности), разделяющие соседние зерна

Слайд 55

Слайд 56

Любые искажения структуры меняют прохождение и отражение рентгеновского луча Линии рентгенограммы уширяются и искажаются

Любые искажения структуры меняют прохождение и отражение рентгеновского луча
Линии рентгенограммы уширяются

и искажаются
Слайд 57

Дефекты обуславливают свойства материала: скорость роста кристалла, скорость растворения, электропроводность, механические свойства, люминесценцию, окраску

Дефекты обуславливают свойства материала:

скорость роста кристалла,
скорость растворения,
электропроводность,
механические свойства,
люминесценцию,
окраску

Слайд 58

Атомным кластером называется атомное образование (в том числе с участием

Атомным кластером называется атомное образование (в том числе с участием собственных

точечных дефектов кристаллической решетки), вызывающее изменение энергетического состояния составляющих его компонентов и их влияние на фундаментальные свойства полупроводниковой матрицы при сохранении неизменным фазового состояния основного вещества.
Слайд 59

Схемы простейших унитарных кластеров а – д – строение простейших

Схемы простейших унитарных кластеров

а – д – строение простейших наиболее устойчивых

центрально-симметричных кластеров; е – схема искривления окружения асимметричного (удлиненного) менее стабильного кластера (сферы превращаются в подобие эллипсоида, и меньшая кривизна окружения посередине ускоряет его разрыв)
Слайд 60

Схемы простейших бинарных кластеров

Схемы простейших бинарных кластеров

Слайд 61

Слайд 62

Рост кристаллов

Рост кристаллов

Слайд 63

Рост кристалла

Рост кристалла

Слайд 64

Слайд 65

Слайд 66

а) кристаллический SiO2 б) аморфный SiO2

а) кристаллический SiO2 б) аморфный SiO2

Слайд 67

Слайд 68

Неравномерное поступление вещества к различным частям кристалла

Неравномерное поступление вещества к различным частям кристалла

Слайд 69

Слайд 70

наиболее типичный и широко известный пример скелетного роста результат прямой

наиболее типичный и широко известный пример скелетного роста

результат прямой конденсации водяных

паров на ледяном кристалле, минуя жидкую фазу
Слайд 71

Графит, скелетный кристалл 2 мм США (Gouverneur Talc Company No.

Графит, скелетный кристалл 2 мм
США (Gouverneur Talc Company No. 4 Quarry,

Diana Township, Lewis Co., New York).
Фото: © John A. Jaszczak, mindat.org/photo-275743.html
Слайд 72

Скелетные кристаллы самородного серебра Скелетные кристаллы льда

Скелетные кристаллы самородного серебра

Скелетные кристаллы льда

Слайд 73

Морфология агрегатов, формирующихся при пониженных температурах (значительном пересыщении)

Морфология агрегатов, формирующихся при пониженных температурах (значительном пересыщении)

Имя файла: Структура-реального-кристалла.pptx
Количество просмотров: 25
Количество скачиваний: 0