Содержание
- 5. Аллотро́пия — существование двух и более простых веществ одного и того же химического элемента, различных по
- 6. 13 0С
- 7. α-ZnS Характерна для полупроводниковых соединений
- 8. β-ZnS Характерна для полупроводниковых соединений
- 9. Энергетические зоны меди
- 11. Плотнейшая упаковка характерна для металлов
- 12. Плотнейшая гексагональная упаковка
- 14. W, Cr, Mo, Ta
- 15. Координационное число – число атомов (ионов), составляющих ближайшее окружение атома (иона) (в плотнейшей упаковке – 12;
- 16. Коэффициент компактности шаровой упаковки
- 18. 0,22 ra 0,41 ra
- 19. анионов – n; октаэдрических пустот – n; тетраэдрических пустот – 2n;
- 21. Если размер катиона меньше размера октаэдрических пустот, катионы размещаются между анионами не нарушая их плотнейшей упаковки
- 23. Сегнетоэлектрики
- 24. Пьезоэлектрические материалы - - - - - - - - - + + + + +
- 25. Дефекты в кристаллах Точечные Линейные Дефекты упаковки
- 26. Собственные точечные дефекты
- 27. Примесные точечные дефекты Дефект внедрения – атом примеси в междоузлии
- 28. Электронные дефекты Не только примеси, но и любые другие точечные дефекты образуют уровни в запрещенной зоне
- 29. Ассоциации Свойства ассоциации отличаются от суммы свойств простых дефектов, из которых они построены
- 30. Закон действующих масс Константа равновесия характеризует концентрацию дефектов при определенной температуре
- 31. Условие электронейтральности: В соединении АВ (равенство числа узлов): В равновесии с газовой фазой:
- 32. Концентрация дефектов в кристалле обычно соответствует равновесной концентрации при выращивании или термообработке, т.к. при охлаждении равновесие
- 33. Собственные дефекты Примесные дефекты Антиструктурные дефекты (для двух- и более компонентых кристаллов) – атом A на
- 34. Линейные дефекты называются дислокации
- 36. Модель дислокации в структуре алмаза
- 37. Винтовая дислокация
- 40. скольжение Краевые дислокации скользят в направлении приложенного усилия Переползание дислокаций не связано с механическим воздействием. Это
- 41. Винтовые дислокации скользят перпендикулярно приложенному усилию
- 42. Для равномерного перемещения дислокаций надо, чтобы энергия связей между частицами была одинакова во всех направлениях
- 44. Контур Бюргерса в совершенном кристалле и кристалле, имеющем линейный дефект Вектор Бюргерса определяет меру искажения решетки
- 45. Контур Бюргерса вокруг винтовой дислокации -b
- 46. Вектор Бюргерса. Энергия дислокации. Работа, необходимая для сдвига одной части кристалла относительно другой на b τ
- 47. Плотность дислокаций Разомкнутая дислокация не может окончится внутри кристалла Сумма векторов Бюргерса в узле равна нулю
- 48. Зависимость относительного удлинения от нагрузки 1 - область упругих деформаций. 2 – область пластических деформаций. Появление
- 49. Обнаружение дислокаций ямки травления
- 50. дислокационный ряд в Ge (111)
- 54. в любом поликристаллическом материале существуют внутренние границы (поверхности), разделяющие соседние зерна
- 56. Любые искажения структуры меняют прохождение и отражение рентгеновского луча Линии рентгенограммы уширяются и искажаются
- 57. Дефекты обуславливают свойства материала: скорость роста кристалла, скорость растворения, электропроводность, механические свойства, люминесценцию, окраску
- 58. Атомным кластером называется атомное образование (в том числе с участием собственных точечных дефектов кристаллической решетки), вызывающее
- 59. Схемы простейших унитарных кластеров а – д – строение простейших наиболее устойчивых центрально-симметричных кластеров; е –
- 60. Схемы простейших бинарных кластеров
- 62. Рост кристаллов
- 63. Рост кристалла
- 66. а) кристаллический SiO2 б) аморфный SiO2
- 68. Неравномерное поступление вещества к различным частям кристалла
- 70. наиболее типичный и широко известный пример скелетного роста результат прямой конденсации водяных паров на ледяном кристалле,
- 71. Графит, скелетный кристалл 2 мм США (Gouverneur Talc Company No. 4 Quarry, Diana Township, Lewis Co.,
- 72. Скелетные кристаллы самородного серебра Скелетные кристаллы льда
- 73. Морфология агрегатов, формирующихся при пониженных температурах (значительном пересыщении)
- 75. Скачать презентацию