Содержание
- 2. Технологический процесс резки монокристаллического слитка на полупроводниковые пластины
- 3. Резка кристалла диском.
- 5. Резка проволокой с применением абразива. проволока наматывается на ролики, укрепленные на специальной вилке
- 6. резка происходит по принципу перемотки проволоки с одного ролика на другой с большой скоростью
- 7. Качество поверхности полупроводниковых пластин
- 9. Скачать презентацию